伴隨著DRAM產業正式進入EUV時代，NAND閃存技術已經發展到150L以上。
三大DRAM供應商三星、SKHynix和美光不僅將繼續向1Znm和1alphanm制程技術過渡，還將于2021年正式進入EUV時代，由三星引領。DRAM廠商將逐漸取而代之。已有雙模式技術可以優化其成本結構和生產效率。
繼NAND閃存廠商成功地在2020年將存儲器規模提高到100層以上后，他們計劃在2021年將存儲器規模提高到150層以上，并將單芯片容量從256/512Gb/1Tb提高到512Gb/1Tb。在廠商努力優化芯片成本的同時，消費者也能獲得更高密度的NAND閃存產品。雖然PCIeGen3目前是SSD的主要總線接口，但它將會在2021年開始獲得更大的市場份額，因為PCIeGen4已經集成到PS5、XboxSeriesX/S和帶有英特爾新型微架構的主板上。為了滿足高端PC、服務器和HPC數據中心的大量數據傳輸需要，新的接口必不可少。
在日本/韓國，移動網絡運營商將加速其5G基站的建設，預計實現6G。
2020年6月，GSMA發布了5G實施指南：SA選項2，該指南對移動網絡運營商和全球范圍內5G部署的技術細節進行了深入研究。電信運營商有望在2021年實現5G獨立架構(SA)。5GSA架構除了提供高速和高帶寬的連接外，還將允許運營商根據用戶應用程序自定義網絡，并根據需求調整超低的工作負載延遲。但即使是5G部署，日本的NTTDoCoMo和韓國的SKTelecom也已經開始關注6G部署，因為6G支持XR中出現的各種應用(包括VR、AR、MR和8K以及更高的分辨率)，真實感全息通信，WFH，遠程訪問，遠程醫療，
物聯網已經發展成為物聯網智能，支持AI的設備正在向自動駕駛方向發展。
在2021年，人工智能的深度集成將成為物聯網的主要價值，從物聯網到物聯網，將有更多的定義。深度學習和計算機視覺等工具的革新，將給物聯網軟硬件應用帶來全面升級。根據行業動態、經濟刺激和遠程訪問需求，物聯網有望在某些主要的垂直領域(如智能制造和智能醫療)獲得大規模應用。在
智能制造方面，非接觸技術的引入有望加速工業4.0的到來。由于智能工廠追求靈活、靈活、高效，人工智能的集成將為協作機器人和無人機等邊緣設備提供更高的精度和檢測能力，從而將自動化轉變為自主管理。關于智能醫療，使用AI可以將現有醫療數據集轉變為流程優化和服務領域擴展的支持者。舉例來說，人工智能集成提供了更快的熱圖像識別能力，可支持臨床決策過程、遠程醫療以及外科輔助應用。在從智能診所到遠程醫療中心的各種環境中，這些以前的應用程序有望作為AI支持的醫療物聯網實現的關鍵功能。
AR眼鏡與智能手機的集成將會引發跨平臺應用程序的熱潮。
AR眼鏡將會在2021年走向一個與智能手機相連的設計，在這個設計中，智能手機將是眼鏡的計算平臺。該設計能顯著降低AR眼鏡的成本和重量。尤其是隨著5G網絡環境在2021年日趨成熟，5G與AR眼鏡的集成將使AR應用不僅運行起來更加流暢，而且通過增加運算量，使高級個人視聽娛樂功能的智能手機的威力得以發揮。因此，智能手機
品牌和移動網絡運營商預計2021年將大規模進入AR眼鏡市場。
在自動駕駛的關鍵部分——司機監控系統(DMS)，其普及度將大幅提升。
車輛安全性技術已由汽車外飾件應用領域發展到汽車內飾領域，傳感器技術也在不斷發展，將駕駛員的狀態監測與外部環境讀數相結合。類似地，汽車AI集成也正從現有的娛樂和用戶支持功能發展到汽車安全性不可或缺的重要方面。考慮到一系列的交通事故，以及由于過分依賴ADAS(高級駕駛輔助系統)而導致駕駛員忽視道路狀況，以及近期應用率大幅上升，駕駛監控功能再次受到市場的關注。今后，駕駛員監控功能的重點將放在發展更加主動、可靠、精確的攝像機系統。利用虹膜跟蹤和行為監測來檢測駕駛員的睡意和注意力，這些系統可以實時確定駕駛員是疲勞、分心還是不恰當駕駛。DMS(駕駛員監控系統)因此在發展ADS(自動駕駛系統)方面是一個絕對必要的條件，因為DMS必須提供多種功能，包括實時探測/通知、駕駛員能力評估和必要時接管駕駛控制。與DMS相結合的汽車預計將在近期投入生產。在發展ADS(自動駕駛系統)過程中，DMS(駕駛員監控系統)是絕對必要的，因為DMS必須提供多種功能，包括實時探測/通知、駕駛員能力評估和必要時接管駕駛控制。與DMS相結合的汽車預計將在近期投入生產。在發展ADS(自動駕駛系統)過程中，DMS(駕駛員監控系統)是絕對必要的，因為DMS必須提供多種功能，包括實時探測/通知、駕駛員能力評估和必要時接管駕駛控制。與DMS相結合的汽車預計將在近期投入生產。
為了擴大屏幕空間，可折疊顯示器將被更多設備采用。
當可折疊手機從概念走向產品時，一些智能手機品牌也紛紛推出了自己的可折疊手機來測試。雖然迄今為止，由于這些手機成本相對較高(然后擴大到零售價格)，它們的銷售表現還算中等，但它們仍能在成熟和飽和的智能手機市場上造成巨大沖擊。未來幾年內，隨著面板制造商逐步擴大其柔性AMOLED生產能力，智能手機品牌將繼續把重點放在開發折疊式手機上。另外，可折疊設備在其他設備上的普及程度也在不斷提高(特別是筆記本電腦)。由英特爾和微軟領銜，各廠商推出各自的雙屏筆記本產品。類似地，可折疊的產品和單一的柔性AMOLED顯示屏也將成為下一個熱點。帶折疊式顯示器的筆記本電腦有望在2021年上市。可折疊顯示器是一個創新的柔性顯示器應用，其產品種類比以往的產品種類要多得多，因此筆記本電腦上的折疊顯示器集成有望擴大制造商柔性AMOLED的生產能力。從某方面來說
微型LED和QD-OLED將是白色OLED可行的替代品。
顯示器技術的競爭有望在2021年在高端電視市場上加劇。尤其是LED背光源使得LCD電視能比目前的主流電視更好地控制其背光源區域，所以顯示效果對比度更高。由市場領頭羊三星引領，MiniLED背光源LCD電視與白色OLED電視競爭，并提供相似規格和性能。另外，由于MiniLED的高成本效益，它有望成為白色OLED顯示技術的強有力的替代品。而另一方面，三星顯示器(SDC)則押注其新QDOLED技術，作為與SDC終止其LCD制造業務的競爭者之間技術差異的一個點。SDC希望通過其QDOLED技術建立新的電視規格金標準，在色彩飽和度上優于白色OLED。TrendForce預計2H21高端電視市場將呈現一個非常激烈的競爭格局。
HPC和AiP將全面開發先進的包裝。
雖然受COVID-19疫情的影響，先進包裝技術的發展今年并未放慢。TSMC、Intel、ASE和Amkor等半導體廠商都在推出HPC芯片和AiP(封裝天線)模塊，他們也都希望參與蓬勃發展的先進封裝產業。至于HPC芯片封裝，由于這些芯片對I/O引線密度的要求越來越高，所以芯片封裝所需的中間層也相應增加。臺積電和英特爾分別發布了各自的新芯片封裝架構、品牌3D布料和混接鍵合，并將逐步展開。
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