從2010年起，國家開始對半導體產業給予更多的關注，逐漸加大了對國內半導體產業的投資。全國集成電路產業投資基金于2014年正式成立，總規模1387億元，吸引了大量的地方政府和社會資本的參與。
尤其是繼2018年中興事件后，2019年華為將其列入實體名單，并在去年美國對華為的兩次制裁升級后，不久前中芯國際也將其列為“實體名單”，中國在半導體設計、制造、設備等產業鏈各環節的軟肋被深深刺痛。
在這一背景下，近年來自主可控、國產替代的呼聲越來越高，初創半導體廠商如雨后春筍般涌現，以及眾多企業跨界進入半導體領域，半導體相關的投融資也異常火熱。尤其是去年科創板的建立，吸引了更多的資金進入半導體產業。
近5萬家國產芯片企業，去年前三季度同比增長205%
據企查查數據顯示，到2020年底前三個季度，全國共有4.63萬家芯片企業。尤其是從2015年起的5年間，芯片相關企業注冊量總體呈上升趨勢，2015年為0.28萬家，2018年是5年來相關企業注冊量增幅最大的5年，新增注冊量0.55萬家，同比增長34.1%。2018年有0.58萬人注冊。
與此同時，相關企業注吊銷售五年整體平穩遞增，2019年注吊銷量最高，達0.14萬臺。中國半導體產業的“虛火”終局結果難達預期？
尤其在科創板正式運行后，芯片相關的企業登記再次出現井噴。
中國半導體產業的“虛火”終局結果難達預期？
按行業劃分，企查數據顯示，以批發和零售業為代表的芯片相關企業數量最多，達161000家，占全部企業的34.8%。
科研及芯片技術服務行業的相關企業數量為0.97萬家，位居第二。芯片相關企業在制造業中排名第三，也達到了0.93萬家。這個數字簡直太大了。中國半導體產業的“虛火”終局結果難達預期？
十年磨一劍的紫光，披露的總融資規模超過6000億元。
據企查大數據研究院日前發布的《我國芯片半導體
品牌近十年投融資報告》顯示，自2011年以來的十年間，我國芯片賽道的投融資事件達3169起，總投資超過6025億元。
從融資規模的增長來看，尤其是自2014年國家集成電路產業投資基金設立以來，芯片半導體領域的融資活動逐漸開始頻繁，當年融資事件共187起，融資總額超過353億元。
2017年半導體晶片行業投融資總額達2105億元，創十年來最高水平。中國半導體產業的“虛火”終局結果難達預期？
其中，紫光集團在近十年6025億元的融資中，以1500億元的單筆融資規模穩居前十位，其資金來自于華芯投資、國家開行等。
那一年，紫光集團所向披靡，先收購展訊通信、銳迪科，然后再走出國門，與美國西部數據公司合資成立合資公司，有了建立半導體帝國的勢頭，有了國家的大力支持。
截至2020年，紫光還經歷了債券市場暴跌的風波，與芯片行業高度資本密集的投資并購戰略相結合的是其負債率水平。
中國半導體產業的“虛火”終局結果難達預期？
除紫光集團外，近三年來，安世半導體的并購融資總額達446.23億元，被聞泰科技收購。聞泰科技則是世界范圍內規模較大的原裝手機設計制造企業，主要為華為、三星、小米、聯想等品牌廠商提供研發設計、生產制造服務。另外，上榜的還有近兩年資金較為充裕的中芯南方、中芯國際等。
僅以2020年的數據來看，國內半導體產業2020年投融資事件458起，獲得融資的企業共392家，融資總額高達1097.69億元。到2020年，投資和融資規模在過去十年中位居第二。
據自清科研究中心所提供的數據，2020年前三季度，中國股權投資市場的回顧與展望也顯示，在2020年前三季度，半導體和電子設備投資約為1083.51億元，較上年同期增長280%，是所有投資行業中增長最快的領域。
據企業調查數據顯示，到2020年，最高融資額度被中芯國際拿下，合計198.5億元，由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資，均為國有資產背景。據介紹，中芯國際是全球領先的集成電路芯片代工企業，也是中國大陸規模最大的高科技集成電路芯片代工企業。中國半導體產業的“虛火”終局結果難達預期？
另外，中芯南方、安世半導體、中興微電子等公司也獲得了大量融資。到2020年，在晶片半導體投融資賽道上，共有16家企業獲得融資總額超過10億元，其中融資事件27起。
中國半導體產業的“虛火”終局結果難達預期？
人工智能和5G依然是今年的大熱門，芯片行業也已經進入爆發期，過去兩年已經實現了跨越式發展。
“我肯定，中國不可能同時成為世界上最先進的芯片制造商，也不可能研發民用飛機，不停地增加國家高鐵，資助一帶一路國家，發展軌道炮，建立四大航母戰斗群等等。它們不可能同時承擔所有的項目，但是因為中國的開支缺乏透明度，我們不知道哪些項目能真正得到資金，哪些會失敗。我肯定計劃中的許多都將失敗。哪個？沒想到但是，在中國的眾多技術項目中，半導體發展肯定是最昂貴的。
Barboss預測：“在未來幾年，我們將會看到建設超前的產業形態，這種狀況將導致產能過剩或傾銷問題。
結果難以實現預期目標？
根據規劃，到2020年，中國芯片國產化的目標是宏大的，半導體芯片自給率將達到40%,2025年達到70%。
而且，由于美國及其盟國對中國科技發展的限制，中國要獲得世界上最好的半導體技術，人才，設備，材料等等，也變得越來越困難。
就技術和人才而言，美國已開始限制部分中國學生和研究人員進入美國進行半導體等關鍵技術的學習和學術交流。
就半導體設備及材料而言，美國不僅限制晶圓代工廠使用美國半導體設備為華為代工，而且也限制中芯國際購買美國先進的制程設備。
除此之外，美國還向其他國家施加壓力，限制中國先進的半導體設備。就拿光刻機來說，目前中國國產光刻機的生產規模是90nm，上海微電子設備公司計劃在2021年或2022年交付第一臺28nm的沉浸式光刻機。
EUV光刻機目前掌握在荷蘭ASML公司手中，是目前世界上最先進的可生產5nm及以下工藝。由于美國的壓力，目前中國仍然不能購買ASML的EUV光刻機，這也限制了其在先進制程芯片制造領域的發展。
的確，中國希望在獨立于美國主導的半導體產業體系之外，實現對國內半導體產業鏈的全產業鏈突破，并在全產業鏈實現突破，對于全球先進半導體技術的趕超是極其困難的。
但在現階段的中國，這還是一件必須要做的事情，不過，如何實現更科學、更有效的投入，避免低效率、重復投資的混亂局面，也是需要我們深思的。
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來源：億歐
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