自華為用P10將徠卡雙攝帶到消費者眼前，三攝、四攝模組不斷迭代。通過增加攝像頭，手機廠商就能夠在維持手機輕薄外形的同時提升拍照性能。包括剛剛發布的Mate40，更將采用四攝甚至五攝模組，多攝像模組之勢不可逆轉。
智能手機的多攝趨勢自然帶動了上游圖像傳感器市場發展，尤其是多用于手機終端的CMOS圖像傳感器。為了爭搶CMOS圖像傳感器市場的蛋糕，越來越多優秀的國內廠商應運而生，不斷縮小和國外CMOS先進企業的差距，市場滲透率日漸提高。
格科微就是國內CMOS圖像傳感器廠商的突出代表。憑借薄利多銷的銷售形式，格科微以低價為利器，迅速占領CMOS的低像素市場，曾多年位于全球CMOS圖像傳感器出貨量前列。
開采低像素市場“金磚”
經過多年的追趕，中國廠商在安防、汽車和PC等應用領域的攝像頭芯片出貨量遠遠超過其他國家的競爭對手，格科微的表現尤為突出。與競爭對手相比，格科微不拘泥于晶圓代工廠的標準化制造，而是通過獨具特色的工藝路線大幅削減成本，成為中國大陸第一批放巨量的芯片企業之一。
相較同業競爭者，格科微的特色工藝帶來了諸多優勢。首先格科微通過減少光罩層數的生產方式，降低了晶圓生產成本；在芯片封裝工藝上，格科微獨創了COM封裝技術，相較傳統封裝方式靈活性更強，成本優勢突出；同時在電路方面，格科微采用成本較低的三層金屬設計。這幾項優勢疊加在一起，全方位的提升了產品的性價比，讓格科微在激烈的市場競爭中脫穎而出。
目前，格科微已成為國際領先的CMOS圖像傳感器供應商。根據Frost&Sullivan統計，2019 年格科微實現 13.1 億顆 CMOS 圖像傳感器出貨，出貨量位居行業第二。格科微的手機CMOS圖像傳感器出貨量為12.0億顆，市場占有率達到24.3%；其中1300萬像素及以下領域的市場占有率達到31.2%。
根據招股書顯示，格科微產品的像素區間為8萬-1,300萬，其中包括 200 萬、500 萬、800 萬及 1,300 萬像素的 CMOS 圖像傳感器，各像素產品最近一期的銷售收入分別占CMOS傳感器總收入的 46.46%、24.76%、17.84%和 0.23%，可見其主要產品定位在低像素區間。
但目前主流智能手機品牌旗艦機型的主攝像頭像素水平已達到4800萬至6400萬，甚至部分機型已采用了1億像素的攝像頭。格科微最先進的量產芯片規格與索尼、三星、OV相比差距仍然較大，僅適用于智能手機的副攝甚至三攝中。
注1：索尼官方網站及其他公開信息中未披露其手機應用 CMOS 圖像傳感器覆蓋的像素區間
近幾年光學升級成為各大手機品牌廠商關注的重點，高階 CMOS 圖像傳感器芯片產品市場規模持續擴大。格科微的代表性產品落后于主流發展，因此格科微亟需加大研發投入，從高性價比產品向高性能產品拓展，豐富產品梯次。
“存量時代”下逆風航行
近年來，智能手機多攝方案持續普及，手機的攝像頭數量從單攝、雙攝向多攝轉變，大幅提升了攝像頭的市場需求，而攝像頭出貨量與攝像頭模組內的元器件數量成正比，因此直接帶動CMOS圖像傳感器需求增加。招股書顯示，格科微的主營業務銷售規模持續擴大，2017年至2019年的年均復合增長率達到 36.97%。
在手機攝像頭像素整體升級的趨勢下，格科微800 萬及以上像素的市場推廣情況良好，銷售增長較快，其2017年至2019年銷量分別為1,069.14萬顆、3,935.37萬顆、9,442.25萬顆，分別占總銷量的1.29%、4.43%、7.19%。格科微產品結構呈現出向較高像素轉移的趨勢。
不過，下游需求前景并不樂觀。根據Frost&Sullivan統計，全球智能手機出貨量在2016年后市場增速放緩，預計在2020年全球出貨量將由2016年的14.7億部下滑至12億部。以手機為代表的消費終端市場進入存量時代，市場容量的限制加劇了企業間的市場競爭。
下游市場容量增速放緩，終端市場增量將難以驅動上游市場空間增長，CMOS圖像傳感器賽道也難以幸免，市場需求恐持續波動。
在需求存變的市場背景下，格科微存貨還在增加。這是由于格科微采用了逆周期的采購方式，在上游產能較為充沛期間備貨。從2017至2020年1-3月，格科微的存貨余額分別為6.6億元、9億元、11.8億元和15.5億元，隨其生產經營規模擴大呈現逐年上升的趨勢。由于格科微的存貨主要為晶圓和芯片，產品更新換代較快，存在過時跌價的風險。
相較可比上市公司，格科微的綜合毛利率也處于較低水平。同行業可比上市公司2017年-2019年毛利率均值分別為41%、42%、46%，而格科微的毛利率分別為20%、23%、26%。這是因為格科微為了穩固中低像素市場，不得不采取薄利多銷的銷售方式。
2019年末，格科微因股權回購，應付股權回購款大幅增加，高達7.92億元，導致流動負債增加，資產負債率增高。格科微雖在2020年通過融資緩解一部分資金壓力，但截至2020年第一季度，其應付股權回購款仍有2.54億元。
與此同時，快速增長的業務規模、逆周期備貨的采購方式，給格科微帶來了資金壓力，導致格科微資產負債率較高，流動比率、速動比率整體低于可比公司均值。2017年度、2018年度、2019年度及2020年1-3月，格科微的資產負債率分別為74.03%、 46.07%、91.01%及 59.53%，與可比公司均值28.88%、30.27%、23.82%及22.56%相差較大。
如今的格科微身處高庫存、低毛利率、高資產負債率等種種困境，尋找新的盈利點、增強自身造血能力很有必要。
進軍Fab-Lite模式
除了中低像素市場“淘金者”的標簽，格科微的創新能力也值得稱道。2017年格科微打破日本多年的技術封鎖，實現了國內首個1,300萬像素節點CMOS圖像傳感器的量產。
在CMOS圖像傳感器市場向高像素發展的高速趨勢下，格科微隨后于2019年完成了1,600萬像素CMOS芯片的研發，目前已進入客戶工程樣品驗證階段。同時格科微4,800 萬像素的產品也進入到工程樣品流片環節。
此外，在全球 BSI 晶圓產能供給趨緊的背景下，高像素 CIS 產品所需的 12 英寸BSI 晶圓產能將更為緊張。據招股書披露，格科微在行業內主要競爭對手與晶圓代工廠建立了長期穩定的合作，可獲取的 12 英寸 BSI 晶圓產能供應十分有限，上游的供應不足將會限制未來格科微中高階產品的銷售規模。
面對供應端的壓力，格科微決心轉型投入自產，脫離Fabless的限制。在CMOS圖像傳感器產業目前有兩種主流的模式，一種是索尼和三星為代表的IDM模式，設計到生產一體化，但這種模式需要高額費用的投入；另一種是格科微目前采用的Fabless模式，由自己設計芯片，Foundry廠商進行代工。
招股書記載，這次格科微計劃將走兩者中間的模式：即介于IDM和Fabless之間的Fab-Lite模式——“輕晶圓廠”模式。格科微將通過自建產線驗證產品的參數和工藝，由Foundry直接拷貝量產，建立起更為高效的內生性產品研發模式，提升工藝研發效率。
Fab-Lite模式由IDM演變而來，近年來憑借其較低的投資風險在全球半導體產業內盛行。除了英特爾、三星、Toshiba、skHynix、Micron等IDM廠商之外，歐洲半導體大廠ST和Infineon，日本的東芝、瑞薩、索尼和富士通等國際半導體制造商則紛紛向Fab-Lite策略靠攏。
格科微IPO計劃募資64億，用于12 英寸 CIS 集成電路特色工藝的研發和生產，并自建部分 12 英寸 BSI 晶圓后道制造產線。2020年3月5日，格科微宣布與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會簽訂合作協議，在上海臨港新片區投資建設12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目。
在臨港項目中，格科微預計規劃1萬片產能的CIS研發線和中測線，和5萬片產能的BSI產線。該項目于2020年中啟動，2021年建成首期。彼時披露項目預計投資達22億美元，約合人民幣153億元。通過這一項目，格科微期待驗證芯片的設計、檢測和量產的一體化，以Fab-Lite的姿態挺向高端。
根據招股書記載，該芯片制造的建設期為兩年。項目建設完工后，流片、產能爬坡到商業化量產都需要較長的時間和經驗積累。而格科微2017-2020年1-3月經營活動產生的現金流量凈額分別為-2.7億元、-1.7億元、3.5億元和-3.3億元，其現金流量凈額波動較大。這意味著格科微在自建產線項目開展的同時，未來還將面臨現金流壓力。
縱觀過去，制造項目開工卻因資金不到位等各類問題停擺的轉型案例不在少數。此前同樣是圍繞CMOS圖像傳感器的德淮半導體募資450億元項目和南京德科碼的175億元項目均面臨難產。
如今的5G浪潮將會給格科微的CMOS產品在手機攝像頭市場上帶來新的上升點。格科微需借其“東風”，放大自身特色工藝的優勢，以“Fab-Lite”的姿態向高端挺進。
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來源：億歐
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